半导体硅片相关论文
硅片是半导体关键的基础材料，我国半导体硅片对外依存度较高，增强硅片的自主保障能力，对提升我国半导体产业整体水平至关重要。本文重......
对于以硅片为基底的光伏电池来说,晶体硅原料和切割成本在电池总制造成本中占据了最大的部分。电火花线切割加工是利用放电产生的......
一、基因芯片技术概述基因芯片(又称DNA芯片)始创于90年代初,首先由美国Affymetrix公司的Fodor博士提出并开始基因芯片技术的研究.......
近年来,我国的半导体技术获得了飞速的发展,再加上国家给予的有力支持,国内的半导体产业逐渐发展壮大,但与国外相比,还存在较大差......
实际工作中,半导体硅片的清洁程度对太阳能电池的继续发展有着很大的影响,所以人们对半导体硅片清洗的方法提出了更苛刻的要求.半......
为提高半导体硅片缺陷检测的可靠性,提出线性调频激光激励红外显微热成像检测方法。采用808 nm激光器热激励含有微裂纹缺陷的样件,......
容栅千分传感器广泛应用于位移测量中,设计的容栅千分传感器,将普通容栅传感器在线路板上的刻线划分移植到了半导体硅片上,利用了......
综述了近10年来国内外在半导体硅片金属微观污染研究领域的进展.研究了单金属特别是铜的沉积、形成机理和动力学以及采用的研究方......
对半导体硅片进行薄层电阻测试的过程中,当探针接触半导体材料表面,将向表面材料中注入载流子,这将影响薄层电阻测量数据的误差,文......
半导体技术是一个国家科研、生产能力的集中代表，是未来社会与建设自动化和智能化的基础型技术。由于国家政策上和经济上的大力支持......
1产品用途本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨／抛光加工专用设备，也可用于半导体硅片、......
1产品用途本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨／抛光加工专用设备，也可用于半导体硅片、......
半导体硅片作为集成电路的主要衬底材料,已成为生产规模最大、单晶直径最大、生产工艺最完善的半导体材料。半导体硅片加工过程中......
采用电化学直流极化和交流阻抗技术，在有光照和黑暗条件下分别研究了半导体硅片在稀释氢氟酸溶液中的电化学特性，两种电化学技术均对......
以半导体硅片制备工艺中的酸腐蚀过程为研究对象,采用硅片几何参数检测设备的原始数据为数据源,借助空间统计手段和数据可视化技术......
随着集成电路（IC）的快速发展,对衬底材料硅单晶抛光片表面质量的要求越来越高,化学机械抛光（CMP）是目前能实现全局平面化的唯一方法。......
随着国内经济的不断发展以及世界经济的一体化进程的不断加速,半导体硅片企业面临的竞争愈发激烈,半导体硅片企业只有不断的提高自......
半导体硅片是集成电路制造所需要关键衬底材料,在此领域数据分析备受关注,大数据日益广泛的数据化时代,把大数据策略结合硅片加工......
光伏产业所需的硅片正朝着大尺寸化、薄片化、高产量化方向发展。传统的内圆、外圆切割法难以实现大尺寸、高效率与超薄切割;而目......
近年来,我国的半导体技术获得了飞速的发展,再加上国家给予的有力支持,国内的半导体产业逐渐发展壮大,但与国外相比,还存在较大差......
